计算机辅助检测技术的发展趋势

    随着计算机技术、数控技术、光电技术以及检测传感技术的发展，计算机辅助检测技术的发展呈现出日新月异的特点。从大的趋势上来说，计算机辅助检测技术的发展日益走向精度高精密化、功能复合化、机器大型化和微型化、检测速度快、以及与加工机床日益融合化等。
    1、高精度化
    随着市场竞争的日益激烈，产品质量的要求越来越高，这就要求机械加工精度和检测设备的精度日益提高，目前出现的纳米测量机就是这一发展的体现。 纵观纳米测量技术发展的历程，它的研究主要向两个方向发展：一是在传统的测量方法基础上，应用先进的测试仪器解决应用物理和微细加工中的纳米测量问题,分析各种测试技术,提出改进的措施或新的测试方法。 二是发展建立在新概念基础上的测量技术，利用微观物理、量子物理中新的研究成果,将其应用于测量系统中,它将成为未来纳米测量的发展趋向。
    2、功能复合化
    计算机辅助检测技术发展的第二个特点是功能复合化。目前的三坐标测量机越来越多的具有两种以上的复合测量功能，如接触式测量与激光测量的复合，或接触式测量与影像测量的复合，甚至还有这三种功能的复合等。 功能复合化是为了满足多种测量需要而产生的。在实际检测或逆向工作中，根据零件几何形状的复杂程度和特点，有时需要采用不同的测量手段进行测量，以获得较好的测量结果。比如，对于普通曲面形状，激光扫描的点采集速度就很快，效率很高。而对于需要进行精确定位的检测来说，接触式测量则有其高精度、准确性好的特点。
    3、机器巨型化和微型化
    计算机辅助检测技术发展的第三个特点是机器的测量范围向巨型化和微型化两个方向发展。随着大尺寸零件和装配件的检测要求，如汽车整车检测、工程机械检测等，都对计算机辅助检测技术提出了新的要求，因此检测系统的尺寸也是越来越大，如目前的大三坐标测量机可以做到十几米以上。 对于电子类产品的检测来说，由于一般的集成电路芯片都较小，因此在微型测量仪器方面也获得了迅速的发展。影像测量的发展，明显得益于近几年电子产业的迅速发展。
    4、与加工机床的集成
    在不久的将来，切削加工的质量控制检测可能会以如下方式进行：当机床对工件进行切削加工后，一束激光将对工件进行高速扫描检测，并将测得的尺寸信息下载到机床的CNC数控系统，CNC系统中联接有一个统计过程控制(SPC)软件程序，工件尺寸信息即下载到该程序中。如果任何一个工件尺寸呈现偏离预设公差的趋势，SPC程序将对切削程序作出必要的偏移补偿或向操作者报警。然后SPC程序将向机床的CNC数控程序发出检查刀具的指令，以确定刀具是否已发生崩损或过度磨损。此外，如有必要，机床加工的SPC数据将与一台中心计算机共享，并可传送至整个工厂甚至几千英里以外的某地。以上过程在几秒钟之内即可完成。这种在机质量控制检测方法将成为一种效率高的工件检测方式。
     随着在机床上引入测头用于工件位置的检测，在机质量控制技术即已发端。既然用一个测头能够精确地确定工件在夹具中的安装位置，那么为什么不能用它来检测工件尺寸和完成一台坐标测量机(CMM)的功能呢显然这一过程正是下一个可以预见的发展。